催化燃燒設(shè)備工業(yè)生產(chǎn)中的使用技術(shù)

催化燃燒設(shè)備工業(yè)生產(chǎn)中的使用技術(shù)

 

1、RTO催化燃燒設(shè)備燃燒爐工藝***點

 

低溫有機廢氣經(jīng)預(yù)熱室吸熱加熱后進入燃燒室(氧化室)，在800℃高溫下燃燒，使廢氣中的VOCs在燃燒室中氧化為CO2和H2O。氧化后的高溫氣體流經(jīng)另一個蓄熱器，與陶瓷蓄熱器進行熱交換后排出。蓄熱蓄熱器是用來預(yù)熱新有機廢氣,經(jīng)過周期性改動活動方向,堅持爐溫的安穩(wěn)。

 

熱氧化是運用熱氧化和催化氧化技術(shù)損壞排放物中有機物的一種辦法。與其他熱氧化技術(shù)比較，RTO一般選用再生陶瓷或其他高密度慵懶資料來吸收和貯存廢氣能量，然后將能量釋放到進來的低溫氣體中。用管殼式換熱氧化技術(shù)替代傳統(tǒng)的管殼式換熱氧化技術(shù)，其實質(zhì)是將有機廢氣分解成無毒無害的CO2和H2O，RTO的熱收回率可達(dá)98%以上。

 

2、印制電路板職業(yè)廢氣***點及處理現(xiàn)狀

 

依據(jù)布線水平，PCB可分為單面、雙面印刷電路板和多面板.電路板的生產(chǎn)進程雜亂，觸及的工藝規(guī)模很廣。例如,從簡略的機械加工到雜亂的機械加工,一般化學(xué)反應(yīng),光化學(xué),電化學(xué),熱化學(xué)進程。

 

在印刷電路板生產(chǎn)進程中，***要的廢氣來歷有：生產(chǎn)進程中蝕刻進程中發(fā)生的廢氣：印刷電路板進給和切開進程中發(fā)生的塵埃；印刷和枯燥進程中發(fā)生的有機廢氣：氧化進程中發(fā)生的廢氣。等等。依據(jù)PCB制作工藝的***點，可將廢氣分為三種類型：酸、堿廢氣、粉塵廢氣、揮發(fā)性有機廢氣。

 

催化燃燒設(shè)備生產(chǎn)進程中涂層和烘焙發(fā)生的有機廢氣揮發(fā)，有機氣體產(chǎn)量***。一般這部分氣體的程度或未經(jīng)處理直接排放,或運用活性炭吸附后的“空氣放電進程?，F(xiàn)在，VOCs的處理技術(shù)許多，不同技術(shù)的***點和使用規(guī)模也不同。

 

吸附、催化燃燒、生物處理、熱燃燒、等離子體等辦法在***內(nèi)外工業(yè)VOCs氣體處理范疇得到了廣泛的使用?；钚蕴课椒ǔ鲑Y少、效率高，已成為印制板行業(yè)有機廢氣競賽的***要手法。但該辦法易飽滿，發(fā)生較多的廢活性炭，本錢較高。催化燃燒熱氧化、吸贊同光催化處理的物種表現(xiàn)出普遍性和冷凝膜分離生物處理的展現(xiàn)一些偏***和挑選。

 

三。RTO尾氣處理在電路板生產(chǎn)進程中的使用

 

以省某PCB生產(chǎn)項目為例，收回動力后，排煙溫度為10000 Nm3/h，處理后的有機廢氣可降至125°C。